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前言
第1章 芯粒测试的基本概念
 1.1 芯粒技术的发展
 1.2 芯粒测试挑战
 1.3 芯粒测试的技术发展趋势
 参考文献
第2章 芯粒互连故障建模
 2.1 概述
 2.2 芯粒互连失效机理
  2.2.1 芯粒互连技术
  2.2.2 芯粒互连失效机理分析
 2.3 互连故障建模
  2.3.1 TSV无缺陷建模
  2.3.2 TSV空洞缺陷建模
  2.3.3 TSV针孔缺陷建模
  2.3.4 TSV微衬垫缺陷建模
 参考文献
第3章 芯粒测试标准
 3.1 概述
 3.2 边界扫描测试访问架构及其拓展
  3.2.1 基本架构
  3.2.2 工作原理
  3.2.3 拓展架构
 3.3 嵌入式芯核与仪器的内部测试访问
  3.3.1 嵌入式核心测试架构
  3.3.2 片上仪器测试架构
 3.4 面向3D堆叠与垂直互连的测试架构
  3.4.1 3D堆叠测试访问架构
  3.4.2 3D堆叠测试访问需求
 参考文献
第4章 芯粒互连测试与修复
 4.1 互连故障模型及检测方法
  4.1.1 静态故障
  4.1.2 动态故障
 4.2 互连测试方法研究
  4.2.1 基于DFT的互连测试方法
  4.2.2 基于电学参数的互连测试方法
 4.3 芯粒互连故障修复技术
  4.3.1 冗余替换
  4.3.2 其他修复方法
 参考文献
第5章 芯粒系统测试方法
 5.1 测试总线
  5.1.1 流式扫描网络简介
  5.1.2 流式扫描网络在芯粒中的应用
 5.2 芯粒测试调度
  5.2.1 3D IC测试限制因素
  5.2.2 功耗约束下的并行测试调度
 参考文献
第6章 芯粒测试功耗及可靠性
 6.1 芯粒测试功耗分析
 6.2 芯粒测试功耗优化
  6.2.1 基于TSV的3D IC低功耗时钟树
  6.2.2 基于扫描链交换的测试功耗优化技术
 6.3 芯粒热管理
  6.3.1 多保真度热建模与动态优化驱动的芯粒协同设计及寿命管理
  6.3.2 集体与分布参数模型下的芯粒热传导机理与优化
  6.3.3 基于TTSV智能优化与神经网络-粒子群算法的芯粒热分布协同调控
 参考文献
第7章 芯粒智能化测试EDA
 7.1 智能化测试EDA简介
 7.2 基于LLM的芯粒测试EDA设计
  7.2.1 基于LLM的芯粒测试代码智能生成
  7.2.2 面向EDA的LLM智能增强研究
  7.2.3 芯粒测试自动化代码修复
 7.3 自动测试向量生成算法
  7.3.1 基于深度学习的ATPG
  7.3.2 基于强化学习的ATPG
  7.3.3 ATPG加速算法
 7.4 预测最优测试接口方案
  7.4.1 智能设计数据库
  7.4.2 智能校准仿测数据
  7.4.3 深度学习设计数据
  7.4.4 智能推荐测试方案
 参考文献
第8章 芯粒测试硬件
 8.1 太赫兹脉冲时域反射计
  8.1.1 工作原理
  8.1.2 太赫兹脉冲时域反射计介绍
  8.1.3 芯片封装失效分析
 8.2 CT扫描技术
  8.2.1 CT扫描的基本原理
  8.2.2 CT扫描技术在芯粒测试中的应用
 8.3 面向先进封装的测试探针卡
  8.3.1 测试挑战与技术背景
  8.3.2 MEMS探针卡的结构与组成
  8.3.3 MEMS探针卡代表性产品
 参考文献
后折页
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