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前言
第1章 绪论
 1.1 离子注入原理的提出：肖克利的远见
 1.2 离子注入技术的发展历程
 1.3 20世纪70年代围绕实用化展开的争论
第2章 离子注入技术的应用
 2.1 离子注入技术在现代半导体制造中的核心地位
 2.2 为何从离子注入角度理解VLSI工艺更直观
 2.3 离子注入技术在VLSI中的商用化
 2.4 微量掺杂也能精准控制
 2.5 利用光阻实现选择性注入
 2.6 注入深度只需靠电压就能轻松控制
 2.7 任何离子均可注入
 2.8 聚焦离子束（FIB）技术
第3章 离子注入的分布
 3.1 离子注入Kinchin-Pease简化模型
 3.2 离子注入损伤的最终形态：非晶态
 3.3 敲击（Knock-on）效应
 3.4 离子注入分布的预测与计算
 3.5 通道效应
第4章 离子注入的缺陷与修复
 4.1 热处理下离子注入缺陷的修复
 4.2 形成易于恢复的非晶态层
 4.3 快速的晶体再生长现象
 4.4 结晶面取向对再结晶生长速度的影响
 4.5 杂质对再结晶生长速度的影响
 4.6 分子离子的活跃
 4.7 分子离子的解离难题
 4.8 电荷损失问题与多价离子
 4.9 无法彻底消除的缺陷
第5章 离子注入的相关评价与拓展应用
 5.1 离子注入的各种相关评价方法
 5.2 大入射角度下产生的表面反射问题
 5.3 意外顽固的氧原子
 5.4 原子半径差异引发的硅材料缺陷
 5.5 电气激活的浓度极限
 5.6 离子注入在LSI以外的应用
 5.7 激光热处理
 5.8 利用离子束的分析测定
第6章 离子注入在器件上的应用
 6.1 PN结的形成与离子注入工艺
 6.2 注入量与方块电阻的反相关
 6.3 对漏电流产生影响的缺陷
 6.4 高温热处理可以降低漏电流
 6.5 再结晶化的“碰撞”导致的缺陷
 6.6 阈值电压控制：离子注入的最初应用
 6.7 离子注入次数的演变：从成本控制到功能优先
 6.8 CMOS和双极型LSI工艺中常用的离子注入种类
 6.9 硅芯片制造中作为主角的注入离子：磷、砷和硼
 6.10 提高器件可靠性的LDD技术
 6.11 砷离子的质量大约是硼离子的7倍：LSI制造中的离子注入挑战
第7章 离子注入在先进制造工艺上的应用
 7.1 为什么需要高能量离子注入
 7.2 为什么需要超低能量离子注入
 7.3 什么是反梯度阱
 7.4 掩膜ROM用高能量离子注入“一步到位”
 7.5 高能量离子注入中的吸杂效应
 7.6 低能量离子注入中的表面溅射现象
 7.7 超高电阻的控制（SRAM应用）
 7.8 沟槽注入在器件中的应用实例（1）
 7.9 沟槽注入在器件中的应用实例（2）
 7.10 MOS管的非对称性注入
 7.11 LATID工艺的开发
 7.12 多晶硅中的通道效应
第8章 离子注入设备概略
 8.1 离子注入系统简介
 8.2 离子注入设备的类型及应用
 8.3 工艺节点微缩对掺杂深度与浓度控制的挑战
 8.4 离子注入设备价格趋势
 8.5 超高能量离子注入机
第9章 离子注入设备系统构造的发展
 9.1 离子注入设备的历史
 9.2 离子注入设备的技术改进方向
 9.3 离子注入设备的结构组成和功能
 9.4 离子注入设备中的DECEL模式
 9.5 离子注入设备内部的高真空系统
 9.6 离子注入设备：在半导体设备中的“重量级”地位
 9.7 离子注入设备：在半导体设备中的“最复杂”地位
 9.8 离子注入设备的问题与今后的要求
第10章 离子注入设备核心部件与相关技术
 10.1 离子注入设备中的高压电源
 10.2 离子注入设备中的质量分析
 10.3 离子注入设备高压终端的供电与控制
 10.4 离子注入设备中的X射线防护技术
 10.5 法拉第杯测量技术
 10.6 晶圆表面的扫描技术
 10.7 静电扫描精细控制
 10.8 束流收束的镜头组技术
 10.9 束流收束与充电破坏问题
 10.10 实现平行束流注入的技术
 10.11 平行束流注入推动设备日益复杂化
 10.12 高电压风险与电荷积累抑制技术
 10.13 加速管前的真空泵的作用
 10.14 高浓度离子注入技术的发展
 10.15 超高电流离子注入技术
 10.16 吞吐量优化技术
 10.17 晶圆搬运优化技术
 10.18 离子注入设备中的双平台优化技术
第11章 离子注入设备的辅助部件及原材料
 11.1 冷却媒介从卤代烃到超纯水的转变
 11.2 离子源的原理与发展
 11.3 离子源的内部温度
 11.4 各类离子所用的源气体与材料
 11.5 制备硼离子束时不用B2H6，而用BF3
 11.6 极其危险的材料
 11.7 通过传动带搬运电荷产生高压
 11.8 高能离子注入设备需用厚铅层屏蔽X射线
 11.9 使用磁铁消除逆加速电子
 11.10 交叉污染问题日益严峻
 11.11 FIB分析装置的应用示例
第12章 离子注入设备应用实例
 12.1 应用实例（1）
 12.2 应用实例（2）
 12.3 应用实例（3）
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