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“极端制造系列丛书” 编撰委员会
“极端制造系列丛书” 编撰委员会办公室
丛书序
前言
第1章 极硬半导体衬底材料概述
 1.1 极硬半导体衬底材料
  1.1.1 极硬半导体衬底材料的概念
  1.1.2 极硬半导体衬底材料的发展历程
 1.2 极硬半导体衬底结构性质与应用
  1.2.1 蓝宝石衬底结构性质与应用
  1.2.2 碳化硅衬底结构性质与应用
  1.2.3 金刚石衬底结构性质与应用
 1.3 极硬半导体衬底的发展前景
  1.3.1 蓝宝石衬底的发展前景
  1.3.2 碳化硅衬底的发展前景
  1.3.3 金刚石衬底的发展前景
 参考文献
第2章 极硬半导体衬底的加工工艺
 2.1 极硬半导体衬底的加工工艺流程
 2.2 极硬半导体衬底材料的力学性能及去除机理
  2.2.1 极硬半导体衬底材料的力学性能
  2.2.2 极硬半导体衬底材料的去除机理
 2.3 极硬半导体衬底共性加工技术
  2.3.1 衬底切割技术
  2.3.2 衬底研磨技术
  2.3.3 衬底抛光技术
  2.3.4 晶圆减薄技术
  2.3.5 晶圆划片技术
 2.4 极硬半导体衬底加工的挑战
 参考文献
第3章 极硬半导体衬底高效高质线锯切割技术
 3.1 概述
 3.2 金刚石线锯切割过程建模与工艺调控
  3.2.1 金刚石线锯切割运动学分析
  3.2.2 金刚石线锯切割过程建模与数值模拟分析
  3.2.3 金刚石线锯切割表面创成机理与模拟分析
  3.2.4 材料去除率受控的线锯切割模型
 3.3 钎焊金刚石线锯制备技术
  3.3.1 钎焊金刚石线锯的分类及制备原理
  3.3.2 钎焊金刚石线锯的制备工艺
  3.3.3 钎焊金刚石线锯的力学性能评价
 3.4 极硬半导体衬底高效高质切割技术的应用
  3.4.1 电镀金刚石线锯高质切割极硬半导体衬底
  3.4.2 钎焊金刚石线锯高效切割蓝宝石衬底
 参考文献
第4章 极硬半导体衬底高效低损磨削加工技术
 4.1 概述
 4.2 极硬半导体衬底磨削过程建模与工艺调控
  4.2.1 双面行星磨削过程建模
  4.2.2 双面行星磨削工艺参数的影响
  4.2.3 双面行星磨削工艺优化
  4.2.4 自旋转磨削过程建模
  4.2.5 自旋转磨削工艺参数的影响
  4.2.6 自旋转磨削工艺优化
 4.3 极硬半导体衬底磨盘制备技术
  4.3.1 双面行星磨削磨盘制备与效果评价
  4.3.2 自旋转砂轮制备与效果评价
 4.4 极硬半导体衬底高效低损磨削技术的应用
  4.4.1 蓝宝石衬底双面行星磨削加工
  4.4.2 碳化硅衬底自旋转磨削加工
 参考文献
第5章 极硬半导体衬底高效反应抛光加工技术
 5.1 概述
 5.2 极硬半导体衬底反应抛光机理
  5.2.1 蓝宝石衬底固相化学反应机理
  5.2.2 碳化硅衬底摩擦化学反应机理
  5.2.3 金刚石衬底活性磨粒反应去除机理
 5.3 半固结磨料柔性抛光工具制备及等切厚控制技术
  5.3.1 生物高分子凝胶抛光工具的制备及其力学性能
  5.3.2 复配生物高分子凝胶抛光工具的制备及其力学性能
  5.3.3 柔性抛光工具的磨粒等切厚控制技术
 5.4 极硬半导体衬底高效反应抛光技术的应用
  5.4.1 蓝宝石衬底固相化学反应抛光
  5.4.2 碳化硅衬底摩擦化学反应抛光
  5.4.3 金刚石衬底混合磨粒反应抛光
 参考文献
第6章 极硬半导体衬底高效窄间隙划片加工技术
 6.1 概述
 6.2 极硬半导体材料划片加工原理及工艺控制
  6.2.1 刀具变形及崩边形成机制
  6.2.2 工艺参数控制与优化
  6.2.3 刀具磨损及失效形式
 6.3 活性金属结合剂划片刀制备技术
  6.3.1 活性金属结合剂划片刀的制备
  6.3.2 结合剂参数对划片刀性能的影响
  6.3.3 刀具参数对划片刀性能的影响
 6.4 极硬半导体衬底高效窄间隙划片技术的应用
  6.4.1 蓝宝石衬底划片加工
  6.4.2 碳化硅衬底划片加工
 参考文献
第7章 极硬半导体衬底无损测量和表征技术
 7.1 概述
 7.2 半导体衬底面形评价参数和测量系统
  7.2.1 半导体衬底面形典型评价参数
  7.2.2 半导体衬底面形测量原理
  7.2.3 衬底面形测量系统开发
  7.2.4 面形测量系统在蓝宝石衬底磨抛加工中的应用
 7.3 半导体衬底表面形貌评价参数和测量系统
  7.3.1 半导体衬底表面粗糙度典型评价指标
  7.3.2 半导体衬底表面微观形貌测量原理
  7.3.3 衬底表面微观形貌测量系统开发
  7.3.4 表面微观形貌测量系统在蓝宝石衬底磨抛加工中的应用
 7.4 半导体衬底表面裂纹评价参数和测量系统
  7.4.1 半导体衬底表面裂纹评价参数
  7.4.2 半导体衬底表面裂纹检测原理
  7.4.3 半导体衬底表面裂纹无损检测系统
  7.4.4 半导体衬底材料表面宏观缺陷检测系统在蓝宝石衬底磨抛加工中的应用
 7.5 半导体衬底亚表面损伤表征和测量系统
  7.5.1 光谱椭偏测量原理
  7.5.2 衬底亚表面损伤层表征
  7.5.3 半导体衬底亚表面损伤测量系统开发及应用
 参考文献
第8章 极硬半导体衬底加工技术发展趋势
 8.1 衬底切割技术
 8.2 衬底磨削技术
 8.3 衬底抛光技术
 8.4 衬底划片技术
 8.5 衬底测量技术
后折页
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