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前言
芯跳不止·大咖访谈录
第1篇 破晓——逆境中立根基
 第1章 筚路蓝缕：半导体先驱者的拓荒之路
  1.1 “两弹一星”与半导体事业的启航
  1.2 半导体先驱者的拓荒之路
   1.2.1 黄昆——中国半导体学科创始人
   1.2.2 谢希德——中国半导体学科创始人
   1.2.3 王守武——为中国半导体奠基的“厂长先生”
   1.2.4 林兰英——中国半导体材料之母
   1.2.5 黄敞——中国航天微电子与微计算机技术奠基人
  1.3 薪火相传续华章
 第2章 星火计划：早期半导体科研体系构建
  2.1 启明星《1956—1967年科学技术发展远景规划纲要》
  2.2 我国早期的半导体人才培养
   2.2.1 五校聚力，锻造第一批半导体产业人才
   2.2.2 向苏联取经路上的智慧取舍
  2.3 我国早期的半导体研究机构
   2.3.1 中国科学院半导体研究所
   2.3.2 中国电子科技集团公司第13研究所
 第3章 破冰时刻：国产半导体星火初燃
  3.1 中国第一只晶体管研制成功
  3.2 从锗到硅，中国半导体材料自立之路
   3.2.1 我国第一根锗单晶
   3.2.2 我国第一根硅单晶
   3.2.3 我国第一台硅单晶炉
  3.3 硅平面工艺突破，集成电路启航
第2篇 征途——奋进中筑体系
 第4章 韬光养晦：大国重器的战略布局
  4.1 24所“深山里的奇迹”
   4.1.1 “三线”深处铸“芯”魂——创业纪实
   4.1.2 荆棘中拓“芯”路——硕果累累
   4.1.3 触摸科技成果背后的滚烫记忆
   4.1.4 永远的24所，照亮前行之路
  4.2 771所“秦岭深处的九天航程”
   4.2.1 秦岭深处的科技火种
   4.2.2 771所技术攻坚往事
   4.2.3 变革与坚守
   4.2.4 从骊山精神到新时代航天文化
  4.3 中国半导体产业的早期画卷
   4.3.1 半导体建厂热潮
   4.3.2 上海元件五厂
   4.3.3 国营第742厂
 第5章 改革开放：探索征途中的辩证法
  5.1 改革开放吹响集成电路大规模生产的号角
  5.2 国产化进阶之路
   5.2.1 廊坊试验田：集成电路小批量生产试验
   5.2.2 第109厂：集成电路大生产试验
  5.3 差异化引进探索之旅
   5.3.1 成套引进——国营第742厂
   5.3.2 拼盘引进——国营第878厂
   5.3.3 单台引进——国营第871厂绍兴分部
   5.3.4 旧线引进——上海无线电七厂
  5.4 探索之旅中的战略转折会议
   5.4.1 全国计算机与大规模集成电路规划会议
   5.4.2 “七五”集成电路发展战略——厦门会议
  5.5 电子工业“七五”期间的头号工程
   5.5.1 无锡微电子科研生产联合体
   5.5.2 团结就是力量，推广5微米技术
   5.5.3 3微米MOS工艺引进
   5.5.4 熊猫系统
   5.5.5 理想与现实的启示录
  5.6 同期其他企业发展概况
   5.6.1 上海贝岭微电子制造有限公司
   5.6.2 上海飞利浦半导体公司
   5.6.3 华越微电子有限公司
   5.6.4 一场未竟的跨界，首钢NEC后续
   5.6.5 “南霸北王”双星陨落
   5.6.6 “七五”时期是企业家创业元年
 第6章 世纪工程：国家意志的强力推动
  6.1 海湾战争警报下的产业觉醒
  6.2 “908”工程
   6.2.1 周密筹备，大器晚成
   6.2.2 复盘思变，步履不停
  6.3 “909”工程
   6.3.1 立项，跑出中国新速度
   6.3.2 技术引进，高瞻远瞩
   6.3.3 工程建设，知难勇进
   6.3.4 顺境不惰，逆境不馁
   6.3.5 技术、市场双擎驱动
   6.3.6 “909”工程经验的总结与启示
  6.4 方兴未艾
 第7章 国产功率半导体的崛起之路
  7.1 时代困境下的早期探索
  7.2 首只国产晶闸管的技术定型
  7.3 燎原的技术之火
  7.4 国产功率半导体的技术突围
  7.5 他山之石，可以攻玉
  7.6 标准建立与技术交流
  7.7 播撒功率半导体技术的种子
  7.8 驶向21世纪的星辰大海
  7.9 新技术，新器件，新征程
  7.10 小结
第3篇 竞合——博弈中越关山
 第8章 竞合风云：重塑世界的芯片博弈
  8.1 硅谷半导体传奇
   8.1.1 晶体管的发明和肖克利的硅谷梦
   8.1.2 太空竞赛下的硅谷创业潮
   8.1.3 民用市场带来繁荣
  8.2 日本的VLSI计划
   8.2.1 日本半导体产业起步
   8.2.2 从抄作业到超越
   8.2.3 美日半导体之争
  8.3 韩国逆周期投资
   8.3.1 没有所有权的早期
   8.3.2 看准潮头，重金押注
   8.3.3 读懂市场风向，终成DRAM掌舵者
   8.3.4 “危”中求“机”，逆风翻盘
 第9章 破局而立：我国半导体产业的自主征程
  9.1 我国台湾地区晶圆代工崛起
   9.1.1 从半导体产业链下游入局
   9.1.2 工研院领航我国台湾地区半导体产业
   9.1.3 因势利导，台积电产业模式转型智慧
  9.2 看今朝，我国大陆半导体产业大有所为
   9.2.1 半导体产业政策和背后的他们
   9.2.2 我国大陆半导体产业发展概况
   9.2.3 半导体市场周期：我国大陆半导体产业的机遇与挑战分析
  9.3 筑牢基石，行稳致远
   9.3.1 人才培养助力半导体产业持续发展
   9.3.2 资本市场赋能半导体产业持续发展
   9.3.3 知识产权护航半导体产业持续发展
   9.3.4 芯片助力现代化产业升级
第4篇 未来——立业中开新篇
 第10章 集成电路通识
  10.1 集成技术的突破
   10.1.1 集成电路的发明
   10.1.2 摩尔定律的实践
   10.1.3 从“摩尔”到“超越摩尔”
  10.2 设计方法的变革
   10.2.1 手工布局
   10.2.2 EDA工具的诞生
   10.2.3 硬件描述语言（HDL）的标准化
   10.2.4 IP核的复用
   10.2.5 AI技术引入
  10.3 制造：集成电路的“成型术”
   10.3.1 氧化
   10.3.2 沉积
   10.3.3 光刻
   10.3.4 刻蚀
   10.3.5 掺杂技术
   10.3.6 金属化
   10.3.7 化学机械抛光
  10.4 走进芯片的多元世界
   10.4.1 数字芯片——电子系统的运算核心
   10.4.2 处理物理信号的模拟芯片与数模混合芯片
  10.5 集成电路技术前瞻
   10.5.1 先进制程制造工艺突破
   10.5.2 AI辅助集成电路工艺全流程优化
   10.5.3 新形态芯片的突破
   10.5.4 二维材料在芯片领域的发展及应用
 第11章 共赴芯程：循产业地图，索职业之匙
  11.1 半导体产业组织形态演进地图
   11.1.1 系统公司到IDM的崛起
   11.1.2 IDM模式下的封测外迁
   11.1.3 EDA工具驱动产业迭代
   11.1.4 晶圆代工的模式进化
   11.1.5 Fabless的快速崛起
   11.1.6 半导体产业地图解析
  11.2 职业探索——芯片设计公司
   11.2.1 产品引领，驱动闭环
   11.2.2 研发攻坚，构筑蓝图
   11.2.3 销售枢纽，赢得市场
   11.2.4 运营中枢，交付保障
  11.3 职业探索——晶圆制造厂
   11.3.1 舞台中央：谱写“芯片交响曲”的技术主角们
   11.3.2 幕后基石：支撑殿堂的无名英雄们
  11.4 职业探索——封测制造厂
  11.5 职业适配之道：探寻“芯”坐标
   11.5.1 经线——理解与众不同的自己
   11.5.2 纬线——探寻形态万千的职业
   11.5.3 经纬交汇处——求职指南
参考文献
后折页
封底